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行业概述

呆板视觉在半导体行业的使用已十分广泛,使用范畴也越来越广,触及到半导体表面缺陷、尺寸巨细、数目、平整度、距离、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和丈量。

检测内容包罗:

电子元器件表面检测、SMD产品的表面检测、硅片表面检测、IC芯片、电子链接器平整度检测等。

打光难点:

产品情势多样、检测精度高、由于质料与工艺等缘故原由产品自己特性不太分明,因而对打光的要求比力高。 

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